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              涨知识!半导体生产过程有这么多设备

              作者:东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司 日期:2024-01-25 阅读量:

              半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。


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              半导体业如此巨大的市场,半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高,功能更强大。以下附送半导体生产过程中的主要设备。


              1、单晶炉

              设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。

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              2、气相外延炉

              设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。

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              3、分子束外延系统

              设备功能:分子束外延系统,提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备;分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术,它是在适当的衬底与合适的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。


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              4、氧化炉(VDF)

              设备功能:为半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。


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              5、低压化学气相淀积系统(LPCVD)

              设备功能:把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。


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              6、等离子体增强化学气相淀积系统(PECVD)

              设备功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。

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              7、磁控溅射台(MSA)

              设备功能:通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

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              8、化学机械抛光机(CMP)

              设备功能:通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。

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              9、光刻机

              设备功能:在半导体基材上(硅片)表面匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

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              10、反应离子刻蚀系统(RIE)

              设备功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成型。

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              11ICP等离子体刻蚀系统

              设备功能:一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,在外部能量作用下(如射频、微波等)形成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应,生成可挥发产物;另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速,实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

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              12湿法刻蚀与清洗机

              设备功能:湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。清洗是为减少沾污,因沾污会影响器件性能,导致可靠性问题,降低成品率,这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行彻底的清洗。

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              13离子注入机(IBI)

              设备功能:对半导体表面附近区域进行掺杂。

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              14探针测试台

              设备功能:通过探针与半导体器件的pad接触,进行电学测试,检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。

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              15晶片减薄机

              设备功能:通过抛磨,把晶片厚度减薄。

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              16晶圆划片机(DS)

              设备功能:把晶圆,切割成小片的Die。

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              17引线键合机(Wire Bonder)

              设备功能:把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad,用导电金属线(金丝)链接起来。

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              总结:中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越,装备产业将是重要环节,其中需要更多的创新,才能引领中国半导体设备的发展,并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。


              以上就是诺一精密陶瓷关于涨知识!半导体生产过程有这么多设备!”的分享,部分内容来自网络,旨在分享,仅供参考。

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