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              芯片行业术语汇总

              作者:东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司 日期:2024-03-29 阅读量:

              制造:

              TAPEOUT(TO)流片 指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。

              FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。

              MPW (Multi Project Wafer)多项目晶圆: 即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

              MPW就是和别的厂家共享一张掩模版,而FULL MASK则是独享一张掩膜版。如果芯片风险比较高,则可以先做MPW,测试没有问题,再做FULL MASK。


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              SEAT:一个MPW的最小面积,就类似“班车”的座位,可以选择一个或者几个座位。一个SEAT就是3mm4mm。

              Foundry 晶圆厂: 专门从事芯片制造的厂家,例如台积电(TSMC),中芯国际(SMIC),联电(UMC)。对应的就是fabless,就是设计厂家,就是没有晶圆厂。

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              Wafer:晶圆。

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              Die:晶圆切割后,单个芯片的晶圆,这个需要加上封装好的外壳才能能变成芯片。

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              Chip:最后封装后的芯片。

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              Bumpbumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flipchip)。

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              Wirebonding:打线也叫Wire Bonding(压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成固态电路内部接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。

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              FlipchipFlip chip又称倒装片,是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合。

              CP(Chip Probing):直接对晶圆进行测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。

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              FT(FinalTest):是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

              CP针对晶圆,如果坏的Die就不用再去做封装了,省下封装的费用和基板的费用。

              CP测试完毕后,在封装过程中还会引入芯片失效,所以还需要做FT来将失效的芯片去掉。

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              Yield 良率,芯片的良率这个和工艺比较相关,芯片有一定几率失效,芯片越大,失效机率也越大。

              IP(Intellectual Property)指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路的完整的功能模块

              IP按收费方式分类可分为License, Loyalty。

              license 授权许可:允许使用这个IP,IP的授权。

              Loyalty 版税:在用户使用这个IP后,需要按照每个芯片收钱。

              IP这个是构成芯片最核心的组成单元,例如USB,PCIE,CPU等等都是IP,整个芯片都是IP集成的,芯片能够做的比较复杂,核心就是IP的复用。例如那些做成几千万门,几亿门的,都是IP复用才能可以的。

              SOC(System On Chip)片上系统,就是把CPU,总线,外设,等等放到一个芯片内部实现。例如手机处理器就是一个复杂的SOC芯片。

              设计:

              Register-Transfer Level(RTL)是用于描述同步数字电路的硬件描述语言。

              Netlist 网表RTL需要通过综合以后才能变成网表。

              SDC(Synopsys Design Chip) :设计提供约束文件,综合工具需要这个约束文件才能将RTL转换成netlist。SDC主要描述内容包括:芯片工作频率,芯片IO时序,设计规则,特殊路径,不用check的路径等等。

              Freeze 指设计冻结,不能再改动的了,例如RTL freeze ,就是代码冻结了,netlist freeze 就是网表冻结了,不能再改了。

              Verification芯片功能验证,主要指芯片验证方法论,验证RTL和reference model是不是一致。

              Simulation仿真, 仿真通常是生成波形,一般来说,芯片的功能,verification ,芯片的功耗,可以simulation,比较直观反映真实的场景。

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              以上就是诺一精密陶瓷关于芯片行业术语汇总”的分享,部分内容来自网络,旨在分享,仅供参考。

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